Nano Tin bismuto (Sn-Bi ) aloja pulvoro / Bismuth Tin alloy powder BiSn powder

Nano Tin bismuto (Sn-Bi ) aloja pulvoro / Bismuta Stana aloja pulvoro BiSn pulvoro Elstara bildo

Mallonga priskribo:

Produkta Nomo: Stana bismuta aloja pulvoro

Formulo: Sn42Bi58

Pureco: 99,5% 99,8%

Partiklograndeco: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325 mesh, ktp

Aspekto: Nigra pulvoro

Marko: Epoch-Chem

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Priskribo de la produkto

Mallonga enkonduko

Produkta Nomo: Stana bismuta aloja pulvoro

Formulo: Sn42Bi58

Pureco: 99,5% 99,8%

Partiklograndeco: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325 mesh, ktp

Aspekto: Nigra pulvoro

Marko: Epoch-Chem

Nano Tin bismuta aloja pulvoro / Sn-Bi aloja pulvoro SnBi pulvoro Sn42Bi58

	Modelo	APS(nm)	Pureco (%)	Specifa surfacareo (m2/g)	Volumena denseco (g/cm3)	Kristala formo	Koloro
Nano	Sn42Bi58	50	>99.8	13.46	0.64	sfera	Nigra
Sub-mikrono	Sn42Bi58	500	>99.5	1.245	1.56	sfera	Nigra

Specifo

Produkta Nomo:	Stana Bismuta Aloja Pulvoro (SnBi-pulvoro)
Kvalito	99% min	Kvanto:	500 kg
Aro n-ro.	2021081208	Partiklograndeco	200-300nm
Dato de fabrikado:	12 aŭgusto 2021	Dato de testo:	12 aŭgusto 2021
Parametroj	Specifo	Rezulto
Pureco	≥99%	>99.5%
Sn	≥41.8%	41,87 %
Pb	≤0.003%	0.0014
Sb	≤0.005%	0.003%
Cu	≤0.001%	0,0002%
Zn	≤0.001%	0,0003%
Ag	≤0.001%	0,0007%
Al	≤0.001%	0,0001%
As	≤0.005%	0,0025%
Cr	≤0.001%	0,0006%
Fe	≤0.0005%	0,0001%
Ge	≤0.005%	0,0046%
Ni	≤0.0005%	0,0003%
Bi	La ekvilibro	konformiĝi
Partiklograndeco (D50)	200-300nm
Marko	Epoko-Kem

Apliko

1. Inter duonkonduktaĵoj, malalt-fandiĝantaj stano-bismutaj alojaj materialoj havas malaltan forton, do ne estas facile kaŭzi difektojn kiel streĉojn kaj grataĵojn dum la stampa procezo, kio estas utila por plibonigi la surfacan kvaliton de stampitaj partoj.

2. Aldonaĵoj por alojaj materialoj kaj pulvormetalurgiaj materialoj, rafinas grajnojn, disvastigas kaj plifortigas, kaj ŝanĝas la mekanikajn ecojn de materialoj.